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2022国际高性能大数据暨智能系统会议通知(第一轮)

2022-07-13 半导体研究所
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  第四届国际高性能大数据暨智能系统会议(The 4th International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems, HDIS 2022)拟于2022129日至1211日在中国天津举办。 

  会议旨在搭建高性能计算、大数据及人工智能领域高端前沿交流平台,促进海内外专家学者的交流与合作,推动智能技术进步和智能产业发展。本次会议将汇聚全球顶级专家、学者和产业界优秀人才,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行开放式研讨。 

  会议由中国计算机学会(CCF)、中国人工智能学会(CAAI)联合主办,IEEE Computer Society技术支持,天津理工大学、澳门大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院半导体研究所、CCF高性能计算专业委员会、CAAI神经网络与计算智能专业委员会、中国自动化学会模式识别与机器智能专业委员会、中国智能计算产业联盟共同承办。会议论文集将由IEEE Xplore®出版,EI收录,优秀论文将会推荐至SCI/EI期刊发表。 

  热忱欢迎广大同仁踊跃投稿并莅临本届会议。详情请访问HDIS 2022国际会议官网:http://www.hdis.world。 

  征文内容(包括但不限于) 

  1.高性能计算技术及应用 

  高性能计算机体系结构 

  高性能计算机系统软件 

  高性能计算环境 

  高性能微处理器 

  高性能存储技术 

  高性能计算的 I/O 和内存技术 

  高性能计算的编译器设计与优化 

  并行分布式系统的体系结构、软件及算法 

  高性能普适计算 

  高性能自适应进化计算 

  高性能区块链技术 

  高性能应用 

  大数据并行处理 

  大数据硬件/操作系统加速    

  2.大数据技术及应用 

  大数据模型、处理算法及编程技术 

  多媒体大数据的表示 

  大数据学习与分析 

  大数据持久性和保存 

  大数据的质量和来源控制 

  大数据保护、完整性和隐私 

  大数据存储与计算融合技术 

  大数据搜索与挖掘 

  大数据管理与可视化分析 

  大数据业务模式创新 

  大数据应用 

  3.智能系统  

  神经网络与学习系统 

  计算机视觉 

  机器人科学与控制工程 

  智能传感器与传感器融合 

  智能存储设备与系统 

  实时系统 

  区块链系统 

  自适应系统 

  AR/VR/MR 

  复杂系统和网络 

  智能制造 

  模式识别 

  SLAM 

  大会主席 

  孙贤和,美国伊利诺伊理工大学讲座教授,SCS实验室主任,IEEE Fellow,阿尔贡国家实验室数学和计算机科学系客座教授 

  Geoffrey Fox,美国印第安纳大学讲座教授,APSphysicsFellowACMcomputingFellow,信息、计算和工程学院数字科学中心主任 

  须成忠,澳门大学讲座教授,IEEE Fellow,科技学院院长 

  陈胜勇,天津理工大学教授、副校长,计算机智能系统研究所长,IET FellowIEEE Senior Member 

  程序委员会主席 

  何绪斌,美国天普大学 

  李卫军,中国科学院半导体研究所 

  叶可江,中国科学院深圳先进技术研究院 

  程序委员会副主席 

  Qing Liu, 美国新泽西理工学院 

  Lusi Li,美国欧道明大学 

  徐敏贤, 中国科学院深圳先进技术研究院 

  出版主席 

  肖卫军,美国弗吉尼亚联邦大学 

  黄薇,天津理工大学 

  宁欣,中国科学院半导体研究所 

  论坛主席 

  江松,美国德克萨斯大学阿灵顿分校 

  宣传主席 

  王洋,中国科学院深圳先进技术研究院 

  吴晨涛,上海交通大学 

  龙鹏,北京有三教育科技有限公司 

  地方主席 

  石凡,天津理工大学 

  组织主席 

  于丽娜,中国科学院半导体研究所 

  卢宝莉,中国科学院半导体研究所 

  注册主席 

  薛万利,天津理工大学 

  赞助主席 

  安静,中国智能计算产业联盟 

  财务主席 

  李希代,中国计算机学会 

  李爽,中国科学院半导体研究所 

  网站主席 

  张丽萍,中国科学院半导体研究所 

  高程希,中国科学院深圳先进技术研究院 

  何睿,清华大学 

  指导委员会 

  Qing Yang,教授,美国罗德岛大学、深圳大普微电子科技有限公司 

  Xian-He Sun,教授,美国伊利诺伊理工大学 

  须成忠,教授,中国科学院深圳先进技术研究院 

  李卫军,教授,中国科学院半导体研究所、深圳大普微电子科技有限公司 

  Haibo He,教授,美国罗德岛大学 

  Yuan Xie,教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校 

  Hong Jiang,教授,美国德克萨斯大学阿灵顿分校 

  Ahmed Louri,教授,美国乔治华盛顿大学 

  张云泉,教授,中国科学院计算技术研究所 

  投稿要求 

  1.论文未曾在国内外杂志或会议上发表。 

  2.稿件写作必须使用英文,并严格按照模板要求排版。 

  3.所有论文采用网上投稿,请访问会议官网进行投稿。  

  会议报名: 

  请登录会议官网http://www.hdis.world/,报名注册。 

  重要日期 

  全文投稿截止日期:2022822 

  论文录用通知日期:20221015 

  全文提交截止日期:20221031 

  早鸟注册截止日期:20221109 

  往届会议 

  HPBD&IS 2019国际会议于201959日至11日在深圳龙岗成功举办。 

  HPBD&IS 2020国际会议则受疫情影响,采取线上形式于2020523日如期召开。 

  HPBD&IS 2021国际会议于2021125日至7日在澳门成功举办。 

  三届大会共吸引了来自美国、德国、韩国、澳大利亚等20多个国家和地区1000余位专家学者和产业界优秀人才参加,共同围绕国际热点话题、核心关键技术、产业发展及挑战等进行了开放式研讨。 

  目前HPBD&IS 2019HPBD&IS 2020HPBD&IS 2021会议论文集已全部EI检索,超过30%的优秀会议论文推荐至SCI期刊发表。 

  特别说明:本届会议英文简称由HPBD&IS变更为HDIS 

  联系方式 

  李老师,010-82304554hpbdis@semi.ac.cn 

  薛老师,13920254011xuewanli@email.tjut.edu.cn 

打印 责任编辑:侯茜
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